國(guó)內(nèi)廠商托起PCI語(yǔ)音卡
張明 2001/04/05
幾乎是始料未及的,國(guó)內(nèi)主要板卡廠商在去年底今年初都推出了基于PCI總線的語(yǔ)音板卡。應(yīng)該說(shuō),PCI語(yǔ)音板卡不是新名詞,國(guó)外廠商在國(guó)內(nèi)早推出了PCI卡。是什么原因,國(guó)內(nèi)廠商經(jīng)過幾年以后才全面鋪開PCI卡的市場(chǎng)?其目前狀況又如何呢?
目前,國(guó)內(nèi)CTI行業(yè)主要采用基于ISA總線的語(yǔ)音板卡,隨著技術(shù)的不斷更新和市場(chǎng)需求的不斷變化,國(guó)內(nèi)廠商已經(jīng)開始研制和生產(chǎn)基于PCI總線的語(yǔ)音板卡。
PCI語(yǔ)音卡突破數(shù)據(jù)瓶頸
1991年下半年,Intel公司首先提出了PCI的概念,并聯(lián)合IBM等多家公司成立了PCI集團(tuán)。PCI是一種先進(jìn)的局部總線,已成為局部總線的新標(biāo)準(zhǔn)。實(shí)際上,PCI總線在CPU和高速外設(shè)之間提供了一條與處理器無(wú)關(guān)的數(shù)據(jù)通路,吞吐率比ISA總線快20倍,比EISA總線快4倍,能有效解決語(yǔ)音板卡在數(shù)據(jù)瓶頸上的問題。
PCI語(yǔ)音卡即配置了PCI總線接口、支持PCI總線標(biāo)準(zhǔn)的語(yǔ)音板卡。CTI語(yǔ)音板卡配置了PCI總線接口,提供了較高的數(shù)據(jù)傳輸帶寬。
國(guó)內(nèi)廠商全力出擊
國(guó)內(nèi)市場(chǎng)對(duì)于PCI語(yǔ)音卡并不陌生,在此之前,國(guó)外一些公司在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)推出了PCI語(yǔ)音卡。由于該語(yǔ)音卡推廣初期,市場(chǎng)存在一定的接受期,市場(chǎng)潛力未能進(jìn)一步挖掘,故一直未能得到廣泛應(yīng)用。但是,由于PCI語(yǔ)音卡具備交換速率快等先進(jìn)的功能,應(yīng)用范圍在不斷擴(kuò)大,其市場(chǎng)前景相當(dāng)可觀。
近幾年來(lái),隨著CTI語(yǔ)音技術(shù)的廣泛應(yīng)用,促進(jìn)了國(guó)內(nèi)語(yǔ)音板卡生產(chǎn)廠商的成長(zhǎng),在各方面縮短了與國(guó)際先進(jìn)廠商之間的差距,提高了市場(chǎng)占有率,同時(shí)對(duì)國(guó)內(nèi)廠商提出了更高的要求。借此契機(jī),國(guó)內(nèi)廠商亦開始注意到此市場(chǎng)的潛力需求,開始大力研制和生產(chǎn)適合不同行業(yè)及功能需求的PCI系列語(yǔ)音卡產(chǎn)品。同時(shí),由于國(guó)內(nèi)廠商經(jīng)過一段時(shí)間技術(shù)創(chuàng)新與積累,已形成一定規(guī)模,有實(shí)力與國(guó)外同行業(yè)企業(yè)相抗衡。
注意到PCI卡的市場(chǎng)前景,國(guó)內(nèi)一批主要的板卡廠商集中力量研究開發(fā),并已開始研制或已經(jīng)生產(chǎn)出滿足不同需求的PCI系列語(yǔ)音卡。可以預(yù)見,今年廠商之間的競(jìng)爭(zhēng)熱點(diǎn)將指向PCI卡。
可支持大型CTI應(yīng)用
由于PCI總線速率大大快于ISA總線的速率,可廣泛應(yīng)用于電信、證券、保險(xiǎn)、銀行等不同行業(yè),對(duì)包括語(yǔ)音、傳真、數(shù)據(jù)、語(yǔ)音識(shí)別、電信增值服務(wù)和呼叫中心等大型CTI應(yīng)用系統(tǒng)提供全面的支持,并可方便構(gòu)造大型、先進(jìn)、高密度語(yǔ)音系統(tǒng)。
盡管國(guó)內(nèi)開發(fā)研制PCI卡的時(shí)間晚于國(guó)外的廠商,在技術(shù)更新速度和生產(chǎn)上難免存在一定的差距,但是國(guó)內(nèi)廠商在技術(shù)開發(fā)和產(chǎn)品研制上投入了相當(dāng)?shù)娜肆ξ锪Y源,技術(shù)上的追趕是指日可待的。許多國(guó)產(chǎn)廠商代表認(rèn)為,到目前為止,盡管在某些先進(jìn)技術(shù)的跟進(jìn)上,國(guó)內(nèi)廠商可能和國(guó)外廠商還存在差距,但在同一類產(chǎn)品中,兩者之間的差距其實(shí)已經(jīng)很小。東進(jìn)技術(shù)認(rèn)為,國(guó)內(nèi)廠商與國(guó)外廠商相比,主要的差距在軟件上。結(jié)合此差距,在未來(lái)的CTI硬件技術(shù)發(fā)展中,東進(jìn)技術(shù)將在PCI總線標(biāo)準(zhǔn)的基礎(chǔ)上,開發(fā)出支持熱插拔Compact
PCI產(chǎn)品;繼續(xù)保持與國(guó)際頂尖DSP基礎(chǔ)算法研發(fā)機(jī)構(gòu)的深入技術(shù)合作,不斷升級(jí)DSP程序。
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