日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(SEAJ)24日公布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)指出，2023年2月份日本制芯片設(shè)備銷售額(3個月移動平均值)為2，941.69億日元、較前一個月份(2023年1月)相比萎縮1.9%，連續(xù)第5個月呈現(xiàn)月減，月銷售額連續(xù)第2個月跌破3，000億日圓關(guān)卡，創(chuàng)8個月來(2022年6月以來、2，845.84億日圓)新低水平。

　　和去年同月相比、2月日本芯片設(shè)備銷售額小幅成長0.1%，26個月來第25度呈現(xiàn)增長。

　　累計(jì)2023年1-2月期間日本芯片設(shè)備銷售額為5，939.44億日元、較去年同期下滑1.1%。

　　日本芯片設(shè)備銷售額在2022年7-12月期間、連6個月沖破3，000億日圓，2022年9月銷售額3，809億日元、創(chuàng)下單月歷史新高紀(jì)錄。

　　日本芯片設(shè)備全球市占率(以銷售額換算)達(dá)三成，僅次于美國位居全球第二大。

　　SEAJ 1月12日公布預(yù)測報告指出，因美國去年10月宣布加強(qiáng)對中國芯片出口管制，加上以DRAM為中心的存儲器市況低迷(價格下滑)，導(dǎo)致半導(dǎo)體廠商對設(shè)備投資抱持謹(jǐn)慎姿態(tài)， 因此將2022年度(2022年4月-2023年3月)日本制晶片設(shè)備銷售額(指日系企業(yè)于日本國內(nèi)及海外的設(shè)備銷售額)自前次(2022年7月7日)預(yù)估的4萬億283億日元大幅下修至3萬億6840億日元、將年增7.0%。

　　SEAJ并將2023年度(2023年4月-2024年3月)日本晶片設(shè)備銷售額自前次預(yù)估的4萬億2297億日元大幅下修至3萬億4998億日元、年減5.0%，將為4年來(2019年度以來)首度陷入萎縮。

　　日本芯片設(shè)備巨擘東京威力科創(chuàng)(TEL)2月9日宣布，芯片前段制程制造設(shè)備(晶圓廠設(shè)備; WFE、Wafer Fab Equipment)市場當(dāng)前陷入調(diào)整局面，不過預(yù)估2023年后半將逐步復(fù)蘇，2024年以后半導(dǎo)體及WFE市場將強(qiáng)勁增長、邁入進(jìn)一步成長階段。

　　TEL 3月20日宣布，今后隨著社會數(shù)字化，帶動半導(dǎo)體市場預(yù)估將進(jìn)一步擴(kuò)大，因此旗下制造子公司Tokyo Electron Technology Solutions(TETS)將在巖手縣奧州市興建新廠房、增產(chǎn)芯片制造設(shè)備。 該座新廠房預(yù)計(jì)在2024年春天動工，2025年秋天完工、進(jìn)行生產(chǎn)。

　　據(jù)日媒指出，上述新廠將成為TEL位于奧州市的第7號廠房，導(dǎo)入生產(chǎn)后、TEL于巖手縣的晶片設(shè)備產(chǎn)能將擴(kuò)增至現(xiàn)行的1.5倍，且今后藉由生產(chǎn)優(yōu)化等措施、目標(biāo)將產(chǎn)能最高擴(kuò)增至2倍。