從報道中獲悉，報道中提及的這兩家公司都有為高通封裝 5G 通訊模組的經(jīng)驗。目前尚不清楚蘋果的自研 5G 芯片性能，是否能夠媲美高通芯片。在可以預見的未來，蘋果將會加大自研力度，從而降低生產(chǎn)成本。
高通 CEO 安蒙近日在 MWC 2023 上表示，蘋果可能在 iPhone 16 系列搭載自制 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片，業(yè)界預期臺積電將通吃 3 納米晶圓代工訂單。
此前供應鏈廠商稱蘋果自制的 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片研發(fā)代號為 Ibiza，將采用臺積電 3 納米制程，配套射頻 IC 會采用臺積電 7 納米制程，業(yè)界現(xiàn)階段預期會導入蘋果 2024 年推出的 iPhone 16 系列手機。
