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盤點2022年國內外惠及半導體的政策:歐盟提出《歐盟芯片法案》,增加供應鏈彈性

2023-01-03 10:09:43   作者:   來源:TechWeb   評論:0  點擊:


  全球工業(yè)智能化、數(shù)字化的轉型發(fā)展,拉動了處理器中半導體數(shù)量的增加和高價值芯片的迭代,近年來半導體市場不斷增長。賽迪《2022全球半導體市場發(fā)展趨勢報告》顯示,2021年全球半導體市場規(guī)模達5559億美元,同比增長26.2%。Gartner報告顯示,今年半導體市場營收預計將達到6185億美元。

  半導體市場的快速發(fā)展除了各企業(yè)自身的投入外,更離不開國家的政策扶持。近年來,我國先后發(fā)布了《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》《新時期促進集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》《“十四五”數(shù)字經濟發(fā)展規(guī)劃》等文件,從產業(yè)規(guī)劃、財稅支持等多個方面為集成電路產業(yè)發(fā)展提供了大量政策支持。2022年,我國又推出了哪些政策助力半導體產業(yè)發(fā)展呢?

  2022年中國大陸政策匯總

  高額補助,集成電路專項政策遍地開花

  在集成電路方面,政策注重集成電路設計工具、重點裝備和高純靶材等關鍵材料研發(fā),集成電路先進工藝和絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、微機電系統(tǒng)(MEMS)等特色工藝突破,先進存儲技術升級,碳化硅、氮化嫁等寬禁帶半導體發(fā)展。

  4月份,江蘇南通發(fā)布《關于支持制造業(yè)倍增和服務業(yè)繁榮的若干政策意見》。《產業(yè)發(fā)展政策50條》提出,強化項目引領,促進制造業(yè)高質量發(fā)展;聚焦重點領域,推動產業(yè)集群做大做強;鼓勵轉型升級,支持服務業(yè)繁榮發(fā)展;支持經貿合作,促進開放型經濟發(fā)展;強化基金協(xié)同,支持產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展;加快資金兌現(xiàn),促進產業(yè)提質增效。

  5月13日,湖南長沙高新區(qū)發(fā)布《關于促進長沙高新區(qū)功率半導體及集成電路發(fā)展的若干政策》,將以總額高達5000萬元的扶持資金、16條惠企政策,重點關注從事功率半導體及集成電路產業(yè)的各類企業(yè)和組織,支持集成電路設計和設備、功率半導體、第三代半導體及集成電路的行業(yè)融合應用。

  6月8日,《合肥市加快推進集成電路產業(yè)發(fā)展若干政策》(以下簡稱《若干政策》)發(fā)布,以進一步加快推進集成電路產業(yè)發(fā)展,建設具有重要影響力的國家集成電路戰(zhàn)略性新興產業(yè)集群!度舾烧摺诽岢 “支持企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新”、“支持企業(yè)規(guī)模發(fā)展”、“支持產業(yè)生態(tài)營造”等重要舉措,針對集成電路產業(yè),最高獎勵可達5000萬元。

  6月27日,沈陽市人民政府辦公室印發(fā)《沈陽市促進數(shù)字經濟產業(yè)發(fā)展若干政策》,提出推進數(shù)字產業(yè)化發(fā)展、加快產業(yè)數(shù)字化轉型、促進數(shù)據(jù)資源開發(fā)、加強新型數(shù)字基礎設施建設、支持數(shù)字經濟應用場景開放、營造數(shù)字經濟產業(yè)發(fā)展環(huán)境等方面的多條舉措。

  9月份,青島嶗山區(qū)制定出臺了《青島市嶗山區(qū)關于加快微電子產業(yè)發(fā)展的若干政策措施》,從推進中小企業(yè)集聚發(fā)展、鼓勵企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展、支持企業(yè)做大做強這幾方面給予了相應的支持。提出12項具體舉措,單項補貼額度最高1000萬元。具體措施包含如打造微電子產業(yè)項目孵化器、設備購置補貼、支持設計工具購買、支持新產品研發(fā)流片等十多項詳細政策。

  11月23日,上海市經濟信息化委、市財政局印發(fā)《上海市集成電路和軟件企業(yè)核心團隊專項獎勵辦法》(以下簡稱《獎勵辦法》),以加快推動上海市集成電路和軟件產業(yè)高質量發(fā)展,充分發(fā)揮企業(yè)核心團隊在產業(yè)發(fā)展中的引領作用,激勵企業(yè)做大做強產業(yè)規(guī)模!丢剟钷k法》規(guī)定了適用范圍、企業(yè)申請條件、核心團隊獎勵標準等內容,將最高獎勵3000萬元。

  此外,5月份青島市發(fā)布《青島市加快集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策措施》;7月份,佛山南海區(qū)半導體及集成電路產業(yè)發(fā)展行動方案及扶持政策發(fā)布;合肥經開區(qū)于近日印發(fā)支持軟件和集成電路產業(yè)發(fā)展的政策,最高獎勵500萬元……集成電路政策遍地開花,扶持我國集成電路產業(yè)穩(wěn)步向前發(fā)展。

  我國集成電路產業(yè)闊步向前發(fā)展的同時,各省市也有發(fā)展的不同側重點。前瞻匯總各省市半導體產業(yè)相關“十四五”規(guī)劃,將中國31省市半導體行業(yè)重點發(fā)展目標匯總如下圖。

  過去的一年中,歐洲、美國、日本、韓國等國家/地區(qū)陸續(xù)出臺了扶持半導體產業(yè)發(fā)展的法案,以加強本土半導體實力,中國臺灣也開始醞釀相關法案。

  其他國家/地區(qū)半導體鼓勵政策

  中國臺灣修正《產業(yè)創(chuàng)新條例》,給與企業(yè)稅額優(yōu)惠

  11月17日,中國臺灣行政部門正式通過《產業(yè)創(chuàng)新條例》第10之2條、第72條修正草案,針對技術創(chuàng)新且居國際供應鏈關鍵地位的公司,投資前瞻創(chuàng)新研發(fā)及先進制程設備適用新的租稅優(yōu)惠。中國臺灣經濟部門表示,對于符合規(guī)定的公司,提供前瞻創(chuàng)新研發(fā)支出25%抵減當年度應納營利事業(yè)所得稅額,并可以將購置用于先進制程的全新機器或設備支出5%抵減當年度應納營利事業(yè)所得稅額,且該機器或設備支出不設金額上限,二者合計的抵減總額不得超過當年度應納營利事業(yè)所得稅額50%。

  美國拜登簽署《芯片與科學法案》,振興美國半導體產業(yè)

  美國總統(tǒng)拜登8月份正式簽署《芯片與科學法案》,美國國家標準與技術研究院(NIST)主導CHIPS for America計劃,力主振興美國國內半導體行業(yè)。該計劃的四個基本目標是:在美國建立和擴大領先半導體的國內生產,美國尖端工藝芯片的制造產能目前占全球供應量的0%;構建充足穩(wěn)定的成熟節(jié)點以加強半導體供應鏈;擴大投資和研發(fā),以確保在美國領先開發(fā)和生產下一代半導體技術;創(chuàng)造數(shù)以萬計的高薪制造業(yè)工作崗位和十萬多個建筑工作崗位。

  此外《芯片與科學法案》在三個維度支持美國的半導體產業(yè),包括前沿工藝的大規(guī)模投資,成熟和前沿芯片、新技術和特殊技術以及半導體行業(yè)供應商的新制造能力以及加強美國在研發(fā)方面的領導地位。如CHIPS激勵計劃將針對大約四分之三的激勵資金——約280億美元,用于在國內生產需要當今最復雜的制造工藝的前沿邏輯和存儲芯片,計劃將投資110億美元用于國家半導體技術中心、國家先進封裝制造計劃、三個新的美國制造研究所以及NIST計量研究和開發(fā)計劃等。

  歐盟提出《歐盟芯片法案》,增加供應鏈彈性

  歐盟委員會在今年2月份提出了《歐盟芯片法案》,由于還需要經過投票和所謂的“三邊對話”,所以若一切順利,直到明年第二季度該法案才可能獲得通過。

  《歐盟芯片法案》旨在減少歐盟半導體產業(yè)的脆弱性和對外國參與者的依賴,提高聯(lián)盟在芯片領域的供應安全、彈性和技術主權,它將調動430億歐元的公共和私人投資,包括專用于“歐洲芯片計劃”的33億歐元。歐洲理事會現(xiàn)在一份新聞稿中表示,“地平線歐洲”計劃中的16.5億歐元應專門用于研究和創(chuàng)新。

  目前歐盟芯片法案的基本結構由“三大支柱”構成,分別是:由研發(fā)、試驗線和啟動資金組成的第一支柱,對晶圓廠的國家援助或補貼構成的第二支柱,以及供應鏈監(jiān)控和危機應對工具箱組成的第三支柱。

  此外,在不動搖3大支柱的基礎上,歐盟特使們對細節(jié)做出了一些修訂,以更加符合多方的利益訴求。修正案將歐盟國家芯片補貼的范圍放寬,而不僅是聚焦于最先進的芯片,比如,在計算能力、能源效率、環(huán)境收益和人工智能方面帶來創(chuàng)新的芯片也將獲得補貼。更廣泛的范圍將稀釋總支出,但對歐洲的汽車和工業(yè)設備制造商更加有益,因為非常重要的功率半導體就被納入其中。

  韓國修訂稅法,企業(yè)最多可享受投資額50%的稅額抵扣

  據(jù)韓企劃財政部2月份公布信息稱,根據(jù)今年修訂的稅法,對投資半導體、電池、疫苗等三大領域國家戰(zhàn)略技術研發(fā)的中小企業(yè),最多可享受投資額50%的稅額抵扣優(yōu)惠,大企業(yè)最多可抵扣30-40%;對機械裝備、生產線等設備的投資最多可抵扣20%(中小企業(yè))稅金,中堅企業(yè)可抵扣12%,大企業(yè)為10%。

  韓企劃財政部相關人士表示,在數(shù)字、低碳經濟加速的對外經濟環(huán)境下,打造對經濟戰(zhàn)略重要核心技術、擴大供給能力的投資氛圍,將提高企業(yè)全球競爭力。

  日本將投資高達700億日元,推進在本土制造先進芯片

  日本表示,它將向包括索尼集團和NEC在內的科技公司領導的新半導體公司投資高達700億日元(5億美元)。“半導體將成為人工智能、數(shù)字產業(yè)和醫(yī)療保健等新技術發(fā)展的關鍵組成部分,”經濟產業(yè)大臣西村康俊在一次新聞發(fā)布會上說。他補充說,新的芯片企業(yè)共同體將被命名為Rapidus,目標是在十年后的下半年開始生產芯片。

  如今,日本正急于恢復其芯片制造基地地位,以確保其汽車制造商和信息技術公司不會缺少這種關鍵部件。

  此外日本政府正在提供財政援助,以鼓勵外國芯片制造商在日本建廠,包括提供4000億日元幫助全球領先的邏輯芯片制造商臺積電(TSMC)在熊本縣建廠,該廠將向索尼和汽車零部件制造商電裝公司供應半導體。另據(jù)報道稱,日本政府將在2022年底前成立一個新的研究中心,開發(fā)2納米以下的半導體。

  結語

  近幾年來,在國家政策的大力支持下,中國半導體產業(yè)已經取得了較大的發(fā)展,基本上建立了一個完整的產業(yè)鏈,但產業(yè)鏈中重點領域和關鍵環(huán)節(jié)仍然受制于人,特別是材料、設備、關鍵工藝等嚴重依賴國外,因而國外的刻意限制也將帶來巨大影響。但同時,國外的打壓也將為中國半導體產業(yè)的發(fā)展帶來機遇,“中國芯”替代勢不可擋。

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