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德州儀器攜手微軟 加速物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展

2015-10-08 11:00:53   作者:   來源:CTI論壇   評論:0  點(diǎn)擊:


  經(jīng)驗(yàn)證的軟硬體組合將開發(fā)時程從數(shù)月縮短至數(shù)周

  德州儀器(TI)宣布三項(xiàng)以 TI 嵌入式處理器為基礎(chǔ)的低成本評估套件,將支援微軟 Azure 物聯(lián)網(wǎng)驗(yàn)證套件。TI 領(lǐng)先其他半導(dǎo)體廠商,將無線微控制器與處理器為基礎(chǔ)的認(rèn)證評估套件,結(jié)合微軟 Azure 物聯(lián)網(wǎng)建置套件,幫助開發(fā)人員在短短幾分鐘內(nèi)投入物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)。

  在 TI 低功率SimpleLink Wi-Fi CC3200 wireless MCU LaunchPad 套件,以及以  Sitara AM335x 處理器為基礎(chǔ)的 BeagleBone Black 與 BeagleBoard Green 套件中,均已預(yù)先匯入微軟 Azure 物聯(lián)網(wǎng)系列產(chǎn)品的驗(yàn)證碼,開發(fā)人員可以預(yù)期 TI 的產(chǎn)品將在未來幾個月內(nèi)增加更多認(rèn)證。

  微軟的程式可判斷硬體是否與 Azure 物聯(lián)網(wǎng)套件相容,使購買 TI 低成本開發(fā)套的開發(fā)人員,可輕松下載合適的微軟 Azure 物聯(lián)網(wǎng)驗(yàn)證,迅速連接至云端。

  已獲微軟 Azure 物聯(lián)網(wǎng)認(rèn)證的 TI 套件:

  • SimpleLink Wi-Fi CC3200無線 MCU LaunchPad 套件創(chuàng)造低功耗與安全的云端連接;
  • BeagleBone Black開發(fā)板使用 TI  Sitara AM335x 處理器與 1GHz ARM Cortex-A8 核心,透過 TI WiLinkTM 8 Wi-Fi + Bluetooth combo 與連接模組,支援乙太網(wǎng)絡(luò)與 Wi-Fi 連接;
  • SeeedStudio BeagleBone Green開發(fā)板以 BeagleBone Black 為基礎(chǔ),為 Grove 感測器系列增加連接功能;

  微軟資料平臺與物聯(lián)網(wǎng)總經(jīng)理 Barb Edson 表示,微軟很榮幸將 TI 納入第一個 Azure 物聯(lián)網(wǎng)驗(yàn)證,方便客戶更輕松、更快速地打造以 TI 為基礎(chǔ)的云端連網(wǎng)產(chǎn)品,在這些認(rèn)證之下,微軟將進(jìn)一步與 TI 密切合作,讓更多工業(yè)、車載及消費(fèi)應(yīng)用獲得微軟 Azure 物聯(lián)網(wǎng)驗(yàn)證。

  半導(dǎo)體的創(chuàng)新基礎(chǔ)在于物聯(lián)網(wǎng)中的人、事物與云端的連結(jié),TI 的創(chuàng)新藉由從有線至無線連接、降低功耗生產(chǎn)電池供電的連網(wǎng)產(chǎn)品、透過整合降低系統(tǒng)成本、提供模組及預(yù)整合的網(wǎng)絡(luò)軟件堆疊,并提升矽資訊安全,進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)。

  擁有最廣泛的物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)及閘道器產(chǎn)品線,從有線與無線連接、微控制器、處理器、感測技術(shù)、電源管理至類比解決方案,再加上提供云端服務(wù)的生態(tài)系統(tǒng),協(xié)助客戶更快連接云端,TI 正在將微軟 Azure 納入 TI 物聯(lián)網(wǎng)云端生態(tài)系統(tǒng),這是一個經(jīng)過選擇的組織群,可以支援各種 TI 裝置,迅速、簡便地連接云端。

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