毋庸置疑，物聯(lián)網是ICT企業(yè)面向未來的必爭之地。但對于“物聯(lián)網”這一名稱本身的理解，各家企業(yè)卻不甚相同。
作為全球最大的手機芯片廠商，高通市場營銷高級總監(jiān)Michelle Lyden-Li近日在接受飛象網專訪時就表示，相較于物聯(lián)網（IoT）這一提法，高通更愿意稱之為IoE，即萬物互聯(lián)。
“我們理解的萬物互聯(lián)是說未來將有海量的終端具有連接功能，但這種連接不僅僅是連接互聯(lián)網，終端本身需要具備一定的智能處理能力。比如在智慧城市應用中，將傳感器放入供水管道，一旦發(fā)現(xiàn)管道漏水，傳感器就能通過終端直接做出決定，而并不需要再通過云端去處理。”
標準成物聯(lián)網發(fā)展最大障礙
作為一個在物聯(lián)網領域從業(yè)超過20年的資深人士，Michelle Lyden-Li認為，物聯(lián)網的提出已有多年，但發(fā)展緩慢的真正障礙并不在于技術，而在于統(tǒng)一標準的缺失。
縱觀業(yè)內，高通倡導的AllSeen、Intel提出的OIC、蘋果的HomeKit以及Google的Brillo操作系統(tǒng)······相關標準的不斷涌現(xiàn)，讓物聯(lián)網標準的大統(tǒng)一前景甚為模糊。
對此，Michelle Lyden-Li也坦誠，未來整個物聯(lián)網領域，不太可能出現(xiàn)一個適用于所有終端的協(xié)議規(guī)范和標準，關鍵是各標準協(xié)議之間可以實現(xiàn)互操作。
“普通消費者真正需要的是不同品牌、不同類型的各種終端之間的無縫連接。只有遵循統(tǒng)一的標準協(xié)議或標準接口，不同終端才能彼此發(fā)現(xiàn)、連接和對話，實現(xiàn)萬物互聯(lián)。”
2015財年非手機類產品芯片營收將占10%
正如標準難以統(tǒng)一，物聯(lián)網應用中，單一的連接方案也遠遠不夠，需要不同連接技術的相互協(xié)同和無縫合作，這對于任何一家ICT企業(yè)都是挑戰(zhàn)。
作為一家專長手機芯片的技術公司，高通的解決之道是，將把無線連接技術領域的產品和其他領域的創(chuàng)新進行集中，并拓展到物聯(lián)網領域，滿足未來物聯(lián)網不同類型產品的不同需求。
在上周的GSMA上海展上，高通也展示了諸多物聯(lián)網相關技術成果。
LTE非授權頻譜（LTE-U），這項技術實際就是在非授權的頻譜上部署LTE。Michelle Lyden-Li透露，高通與合作伙伴的實驗證明，在現(xiàn)有Wi-Fi頻譜上部署LTE，與Wi-Fi的兼容性甚至要優(yōu)于Wi-Fi與Wi-Fi的兼容。
“比如說你要無延遲、無卡頓地播放一個4K的高清視頻，如果采用LTE-U技術，將會獲得更好的Wi-Fi連接體驗。”
在LTE方面，高通還推出了一個端到端的連接技術——LTE Direct。這一技術可以讓終端與終端間無需通過基站便能直接通信，最大通信距離可達500米。對于發(fā)生自然災害基站受損的情況下，發(fā)現(xiàn)被困人員具有較高價值。
除此之外，高通還推出了諸如AllPlay等智能音頻、智能照明開發(fā)平臺，終端企業(yè)可以在這些平臺上直接開發(fā)出智能音響、智能燈泡產品。
“我們預計，高通在2015財年（編者注：2014年10月-2015年9月），物聯(lián)網方面的非手機類產品營收將占到整個QCT芯片產品部門營收的10%。” Michelle Lyden-Li說。
驍龍仍將是物聯(lián)網時代高通標志品牌
物聯(lián)網時代各種連接技術協(xié)同合作，單一廠商的重要性將被弱化。如何維持品牌的關注度和美譽度，是技術之外另一個重要關注點。
作為驍龍市場營銷方面的負責人，Michelle Lyden-Li表示，物聯(lián)網時代高通將延用驍龍這一品牌。
“我們正在將驍龍的產品組合拓展到IoE領域，很多已經推出市場的可穿戴設備，也都搭載了驍龍?zhí)幚砥�。當初推出驍龍品牌的時候，高通對品牌的定位就是不受終端類型限制的處理器，也就是說它可以用于任何類型的終端，是代表著高性能和低功耗的一個品牌形象。”
除此之外，Michelle Lyden-Li透露，高通也正在思考如何從市場營銷的角度去打造IoT領域的品牌發(fā)展。
“不久前，我們把整個調制解調器產品劃歸到了驍龍品牌之下。包括我們的Wi-Fi解決方案，我們會從IoE的角度來推廣驍龍品牌。未來我們也會繼續(xù)密切關注，如何打造全品牌的營銷策略，去滿足IoE發(fā)展以及客戶的需求。”
