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大摩:半導(dǎo)體急單2024年上半年 芯片恐將再次短缺

2023-09-30 21:28:50   作者:   來源:C114通信網(wǎng)   評論:0  點擊:


  大摩在最新的「亞太半導(dǎo)體」產(chǎn)業(yè)報告中指出,半導(dǎo)體終端需求看起來不會進(jìn)一步惡化,到2024年上半年,芯片恐將再次短缺,急單與重復(fù)下訂將再出現(xiàn),景氣可能呈「U型復(fù)蘇」。

  時序邁入第4季,各家外資紛紛發(fā)布對產(chǎn)業(yè)的最新看法。大摩半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師詹家鴻指出,隨晶圓廠產(chǎn)能利用率下滑,進(jìn)入今年下半年后很快就轉(zhuǎn)為庫存去化,加上需求復(fù)蘇,到明年上半年將再現(xiàn)芯片短缺。臺廠中,看好臺積電(2330)、聯(lián)電、世芯-KY、晶心科、日月光投控、京元電子等六檔個股。

  詹家鴻指出,未來伴隨科技通縮潮(如5G手機(jī)價格與4G相當(dāng)甚至更便宜)的出現(xiàn)、長期人工智慧(AI)半導(dǎo)體需求爆發(fā),將觸發(fā)補(bǔ)庫存的龐大需求,急單與重復(fù)下訂將再次出現(xiàn),驅(qū)動半導(dǎo)體景氣出現(xiàn)「U型復(fù)蘇」,而非「V型反轉(zhuǎn)」。

  生成式AI將推動AI半導(dǎo)體需求成長,且需求將擴(kuò)散到半導(dǎo)體以外的產(chǎn)業(yè),形成長期的需求成長驅(qū)動力。另外,科技通縮(也就是價格彈性)也將刺激對于科技產(chǎn)品的需求。

  詹家鴻認(rèn)為,目前半導(dǎo)體在這波景氣周期的底部,復(fù)蘇只是時間的問題。晶圓代工廠產(chǎn)能利用率(供給)削減,下半年將很快造成庫存殆盡,整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的庫存天數(shù)都已從高峰下滑。依歷史經(jīng)驗,半導(dǎo)體庫存天數(shù)減少,是股價上揚的強(qiáng)烈訊號。

  由于這波應(yīng)該是U型反轉(zhuǎn),詹家鴻評估,晶圓代工廠及IC設(shè)計在第3季營收的季增率不致太強(qiáng),但今年全年的營收及獲利都可望有不錯的年成長率。今年第3季全球半導(dǎo)體營收預(yù)估將年減10%,已優(yōu)于第2季年減18%、第1季的年減21%,但到第4季可望恢復(fù)正成長,預(yù)估可年增11%。

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