該報(bào)道指出,臺(tái)積電1、2月均未送出任何已完成的5納米M2晶圓給后段封測(cè)廠切割與組裝為芯片成品,這只會(huì)在蘋果要求暫停生產(chǎn)下發(fā)生,因此推測(cè)是蘋果要求停止生產(chǎn),原因可能是采用這些芯片的MacBook需求低迷。
報(bào)道稱,M2芯片透過(guò)覆晶封裝進(jìn)行封裝與完成,是由韓國(guó)封測(cè)企業(yè)Amkor和STATSChipPAC公司負(fù)責(zé),這兩家封測(cè)代工業(yè)者會(huì)收到臺(tái)積電的晶圓,完成成品芯片,在韓國(guó)的工廠也有專門服務(wù)蘋果的產(chǎn)線,因此這些產(chǎn)線1至2月基本上已停擺,封裝原料廠也暫停供應(yīng)原料。
這是蘋果首度暫停生產(chǎn)其硬件搭載的芯片,引發(fā)業(yè)界高度關(guān)注,透露市況危急。業(yè)內(nèi)指出,PC/NB市場(chǎng)隨著疫情紅利消逝而陷入高庫(kù)存與市況低潮風(fēng)暴,先前MacBook在果粉力挺下,銷售仍相對(duì)硬挺,如今蘋果也難逃市場(chǎng)低潮沖擊而大砍M2芯片產(chǎn)量,意味整體PC/NB市況復(fù)蘇動(dòng)能不佳,蘋果也難逃沖擊。
事實(shí)上,蘋果2月公布去年10月至12月的年度第1季財(cái)報(bào)時(shí),已警告PC市場(chǎng)困境,預(yù)期自家芯片將遭遇短期難關(guān),當(dāng)季的Mac PC事業(yè)營(yíng)收年減30%,預(yù)估年度第2季也將下滑。
據(jù)業(yè)內(nèi)傳,蘋果已經(jīng)成為臺(tái)積電的最大客戶,且營(yíng)收貢獻(xiàn)持續(xù)增加,繼2021年沖上4000多億元(新臺(tái)幣,下同),2022年進(jìn)一步突破5000億元、達(dá)5296.49億元,年增1242億元,增幅30.64%,占整體營(yíng)收比重為23%。