在日前舉辦的中國移動第四屆科技周“Chiplet芯片技術(shù)”分論壇上，中國移動首席專家胡臻平介紹，摩爾定律自1965年提出以來，集成電路產(chǎn)業(yè)一直在遵循著這個定律發(fā)展，具備了高集成度、高性能、高可靠性、低成本的特性。但是通過不斷縮小晶體管尺寸來提升電路性能、降低成本的道路當前面臨很多瓶頸，而Chiplet技術(shù)已經(jīng)越來越被產(chǎn)業(yè)界認為是進一步延續(xù)摩爾定律的主要技術(shù)之一。

　　胡臻平指出，Chiplet理論上可以通過模塊化的設(shè)計、先進的封裝、高速互聯(lián)等技術(shù)實現(xiàn)系統(tǒng)級的成本優(yōu)化。但現(xiàn)階段應(yīng)用于信息通信領(lǐng)域還面臨著三方面的主要問題：

　　首先是需求不太聚焦，信息通信的應(yīng)用場景復(fù)雜多樣，以5G為例，站型品類逐步增多，但內(nèi)部多為定制化芯片，整體成本偏高。雖然基于Chiplet技術(shù)對核心芯片進行模塊化的研發(fā)和拼搭可以降低研發(fā)成本、縮短研發(fā)周期，滿足多樣化站型需求，“但產(chǎn)業(yè)對于把芯片當中的哪些模塊以及按照什么樣的方式抽象出來形成通用的‘芯力’，然后再以什么樣的方式組合成最終的芯片，目前還沒有統(tǒng)一的認識，這就會導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)力量無法聚焦形成合力。”

　　第二個問題是技術(shù)挑戰(zhàn)高，Chiplet技術(shù)涉及到EDA半導(dǎo)體工藝、芯�；ミB、先進封裝、系統(tǒng)架構(gòu)、上層軟件和應(yīng)用等環(huán)節(jié)，每個環(huán)節(jié)上都有很多難點，比如說在芯�；ミB上，既要保證高吞吐量、低時延和低誤碼率，同時要滿足高能效的要求，技術(shù)難度非常大。

　　第三個問題是落地應(yīng)用難，現(xiàn)在產(chǎn)業(yè)界基于Chiplet技術(shù)研發(fā)出來的一些原型產(chǎn)品，在IT領(lǐng)域已經(jīng)有了一些應(yīng)用，但是還缺乏真實場景的驗證和迭代，難以轉(zhuǎn)化為真正的商用產(chǎn)品，產(chǎn)學研用各個方面需要進一步打通。

　　針對上述問題，中國移動在2021年成立信息通信芯片產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新中心，與和合作伙伴共同發(fā)布Chiplet白皮書，分析Chiplet行業(yè)現(xiàn)狀、關(guān)鍵技術(shù)和指標要求。今年又依托中國移動—鵬程聯(lián)合基金發(fā)布種子項目指南，旨在基于Chiplet異構(gòu)集成技術(shù)，融合光域和電域優(yōu)勢實現(xiàn)計算速度的提升。

　　胡臻平表示，接下來中國移動希望進一步聚焦Chiplet產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵問題和發(fā)展方向，發(fā)揮好產(chǎn)業(yè)鏈鏈長的作用，借助推動3G/4G/5G發(fā)展過程當中所積累的經(jīng)驗，重點圍繞以下三個方面和產(chǎn)業(yè)鏈攜手共進：

　　一是在需求方面，進一步明確方向，聚焦研發(fā)資源。初期聚焦移動通信的重點應(yīng)用場景，聯(lián)合產(chǎn)業(yè)界伙伴梳理明確移動通信設(shè)備當中適合采用Chiplet技術(shù)的芯片類別，分設(shè)備逐步攻關(guān)，更好地指引相關(guān)研發(fā)工作。

　　二是在技術(shù)方面協(xié)同產(chǎn)業(yè)鏈開展標準化工作，加速關(guān)鍵技術(shù)問題的突破，聚焦在Chiplet體系架構(gòu)、接口互連、封裝測試等環(huán)節(jié)，依托相關(guān)的聯(lián)盟組織開展標準化工作。同時希望和產(chǎn)學研用合作伙伴一道，通過聯(lián)合實驗室等多種方式，以無線基帶、存算一體等方向為切入點，開展技術(shù)研發(fā)、方案攻關(guān)、原型驗證等工作，加速Chiplet關(guān)鍵技術(shù)突破。

　　三是在應(yīng)用方面依托產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新基地，通過“1+N+1”的合作模式加速產(chǎn)業(yè)成熟。中國移動在位于北京昌平的國際信息港打造產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同的創(chuàng)新基地，產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)可以依托這個基地，“以1家運營商+1家芯片廠商+N家整機廠商”合作的模式，從研發(fā)初期就開啟緊密合作，確保一次攻關(guān)滿足N家需求，加速研發(fā)進程。