高通公司全球高級副總裁錢堃出席大會并發(fā)表題為“5G+AI：創(chuàng)造智能互聯(lián)“芯”機遇”主題演講。從技術發(fā)展的角度出發(fā)，錢堃分享了5G和AI兩大基礎技術帶來的智能互聯(lián)“芯”機遇。錢堃指出，5G+AI這套技術“組合拳”正在開啟全新的創(chuàng)新周期，推動眾多行業(yè)的技術進步和應用創(chuàng)新，也為半導體產(chǎn)業(yè)帶來更大的發(fā)展機遇。
圖：高通公司全球高級副總裁錢堃在論壇做主題演講
錢堃指出，站在技術發(fā)展的角度來看，我們正處于5G和AI兩大基礎科技協(xié)同發(fā)展，彼此交替推動的關鍵技術窗口期，5G讓AI更可及，AI讓5G更智慧。從原本被認為僅是單純賦能傳統(tǒng)消費電子產(chǎn)品，到如今能夠深入千行百業(yè)、惠及社會的泛在技術平臺，5G與AI的融合發(fā)展正在帶來智能互聯(lián)“芯”機遇，成為半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要驅(qū)動力量。
根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2022年全球半導體市場規(guī)模達到5700多億美元，預計到2030年，全球半導體市場規(guī)模有望達到一萬億美元。談及半導體產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展，錢堃認為，半導體對于諸多行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型不可或缺，對移動行業(yè)如此，對汽車、計算、工業(yè)等領域亦是如此。未來，智能手機只是各類型終端的一部分，芯片技術已經(jīng)并將繼續(xù)擴展到各種各樣的移動終端。
錢堃進一步指出，半導體是當今技術創(chuàng)新和智能互聯(lián)世界的核心組成部分，一個健康的半導體生態(tài)系統(tǒng)對行業(yè)和經(jīng)濟發(fā)展至關重要。半導體生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展既需要持續(xù)創(chuàng)新，也需要通力合作。這也正是高通在自身發(fā)展過程中一直堅持的理念——持續(xù)創(chuàng)新，產(chǎn)業(yè)協(xié)作，并全力支持合作伙伴發(fā)展。地處無錫的高通-全訊射頻工廠正是高通與中國合作伙伴加強協(xié)作，共促5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展的例證。展望未來，錢堃表示，希望攜手更多合作伙伴助力智能網(wǎng)聯(lián)終端的擴展和普及，推動半導體行業(yè)更好發(fā)展。
以下為演講全文：
尊敬的各位領導、各位嘉賓、行業(yè)伙伴們：
大家上午好!
很高興與各位業(yè)界伙伴相聚無錫，共同探討集成電路產(chǎn)業(yè)的技術發(fā)展趨勢和創(chuàng)新發(fā)展機遇。
如今，我們正處于新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革融合發(fā)展的時代，大量新技術涌現(xiàn)并交叉融合 —— 5G正在成為實現(xiàn)“最后一公里”連接的技術;AI，也就是人工智能正在邊緣側實現(xiàn)規(guī)�；�;云服務正在惠及幾乎萬物… 站在技術發(fā)展的角度來看，這也是一個5G和AI兩大基礎科技協(xié)同發(fā)展，彼此交替推動的關鍵技術窗口期，5G讓AI更可及，AI讓5G更智慧。接下來，讓我們聚焦5G和AI的技術特性，探討兩大基礎技術帶來的智能互聯(lián)創(chuàng)新機遇：
回顧5G技術的發(fā)展，在高通公司看來，5G的發(fā)展是一個長期的過程，這其中有技術持續(xù)演進的機會，也有不斷變化的技術挑戰(zhàn)。“十年一G”，移動通信技術在過去40年從1G發(fā)展到5G。如今的5G已經(jīng)真正成為了一個通用的連接平臺，能夠為需要大帶寬、低時延、高精度的應用提供更好的支撐。從2019年5G商用至今，5G技術演進的第一階段順利完成，當前Release 18正在進行中，從Release 18到Release 20組成了5G標準的第二階段，被業(yè)界稱為5G Advanced。
5G-Advanced會帶來更多性能上的改善，比如時延更低，能夠幫助我們實現(xiàn)更多工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)控制的應用;能夠?qū)崿F(xiàn)定位的增強，無線定位能夠精確到厘米級，這些提升將使很多當下無法實現(xiàn)的應用場景都得以實現(xiàn)，使5G走進更廣泛的行業(yè)和應用。
與5G并行發(fā)展的另外一項關鍵技術是AI。如今，我們?nèi)粘Ｊ褂玫闹悄苁謾C、汽車、電器產(chǎn)品等都已變得更加智能化，融入我們的生活和工作。但不止于此，過去我們談到的AI發(fā)展，大部分都停留在云端應用。站在技術長遠發(fā)展的角度，在高通看來，單純依靠云經(jīng)濟難以支持生成式AI規(guī)�；卣�，為實現(xiàn)生成式AI的普及，AI處理的中心正在向邊緣轉(zhuǎn)移，比如XR、汽車、手機、PC、物聯(lián)網(wǎng)。未來的人工智能將會是混合AI架構，AI將在云端，在離用戶或應用場景較近的邊緣云和終端側協(xié)同運行。將AI和全球各種各樣的智能終端結合起來，可以讓人工智能的應用場景變得更加豐富。
舉例來說，在2023 世界移動通信大會期間，高通進行了全球首個基于安卓手機的生成式Al大模型Stable Diffusion演示。在演示中，將手機設置成“飛行模式”，這一模型能夠完全在終端側運行，實現(xiàn)15秒內(nèi)完成20步推理，生成飽含細節(jié)的圖像。如果在云端運行一個超過10億參數(shù)的生成式AI模型，需要較多的功耗，而在終端側運行同樣級別的大模型需要的功耗則少很多，成本會更低，有助于生成式AI向各類終端、眾多行業(yè)擴展。目前高通能夠支持參數(shù)超過10億的模型在終端上運行，未來幾個月內(nèi)超過100億參數(shù)的模型將有望在終端側運行。
從原本被認為僅是單純賦能傳統(tǒng)消費電子產(chǎn)品，到如今能夠深入千行百業(yè)、惠及社會的泛在技術平臺，5G與AI的融合發(fā)展正在推動眾多行業(yè)的技術進步和應用創(chuàng)新，帶來智能互聯(lián)“芯”機遇，成為半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要驅(qū)動力量。根據(jù)IDC 預測，到2026年，中國市場中近50%的終端設備的處理器將帶有AI技術。
當前，半導體行業(yè)面臨一些挑戰(zhàn)，但半導體對于諸多行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型不可或缺，對移動行業(yè)如此，對汽車、計算、工業(yè)等領域亦是如此。未來，智能手機只是各類型終端的一部分，芯片技術已經(jīng)擴展到各種各樣的移動終端，例如蓬勃發(fā)展的智能網(wǎng)聯(lián)汽車，連接物理世界與數(shù)字世界、虛擬世界的AR/VR設備等。根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2022年全球半導體市場規(guī)模達到5700多億美元，預計到2030年，全球半導體市場規(guī)模有望達到一萬億美元。因此，我們相信5G+AI這套技術“組合拳”正在開啟全新的創(chuàng)新周期，為半導體產(chǎn)業(yè)帶來更大的發(fā)展機遇。
接下來，我們看幾個例子。首先，聚焦智能手機領域，隨著生成式AI逐漸成熟，人們希望在手機上運行這些模型，可能會因為AI的性能而選擇升級智能手機。2022年全球智能手機市場的出貨量超過12億臺，其中中國手機廠商占了很大的比重，這一市場規(guī)模仍是其他產(chǎn)業(yè)所無法比擬的。同時，智能手機市場及生態(tài)的龐大規(guī)模和成熟度，有助于將眾多新技術、新應用推廣到其他領域。這也是高通公司持續(xù)深耕智能手機領域，發(fā)展系統(tǒng)級芯片的原因。
在智能手機之外，XR擴展顯示是具備廣闊前景的新一代移動計算平臺。XR設備將成為通往元宇宙的主要入口，把物理世界和數(shù)字世界連接在一起。在已面世的超過65款基于驍龍平臺的XR商用設備中，我們看到很多中國廠商的身影，這一良好勢頭也將為中國集成電路產(chǎn)業(yè)帶來更多發(fā)展機遇。
再看汽車行業(yè)。隨著汽車行業(yè)新能源與智能網(wǎng)聯(lián)雙重趨勢疊加發(fā)展，汽車產(chǎn)業(yè)迎來關鍵轉(zhuǎn)型機遇。生成式AI正在為汽車駕乘提供高度個性化的體驗：我們可以與車輛對話，讓它了解我們的使用習慣;在通勤的路上幫助我們尋找充電樁或者訂外賣。高通非�？春闷囘@一智能終端的發(fā)展前景，近年來也致力于將我們在5G、AI領域的技術積累提供給汽車廠商等生態(tài)合作伙伴，共同打造智能化的汽車用戶體驗。自 2021 年起，驍龍數(shù)字底盤支持 40 多個中國汽車品牌推出超過 100 款車型。我們相信智能網(wǎng)聯(lián)汽車也會是集成電路產(chǎn)業(yè)的重要機會點之一。
半導體是當今技術創(chuàng)新和智能互聯(lián)世界的核心組成部分，一個健康的半導體生態(tài)系統(tǒng)對行業(yè)和經(jīng)濟發(fā)展至關重要。今天在座的各位業(yè)界同仁來自于芯片設計公司，晶圓生產(chǎn)、封裝、材料、設備等領域，還有面向消費者的終端廠家，幾乎涵蓋了整個產(chǎn)業(yè)的上下游。半導體生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展既需要持續(xù)創(chuàng)新，也需要通力合作。這也正是高通在自身發(fā)展過程中一直堅持的理念——持續(xù)創(chuàng)新，產(chǎn)業(yè)協(xié)作，并全力支持合作伙伴發(fā)展。
當下，中國在5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智能網(wǎng)聯(lián)汽車等領域的深入部署，為高通與中國合作伙伴加強協(xié)作提供了良好契機。在無錫，高通-全訊射頻工廠是高通在中國射頻相關產(chǎn)品的重要生產(chǎn)基地，也在高通整體的發(fā)展中扮演著重要角色。為更好支持中國客戶及5G產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，我們進一步擴大了無錫工廠的生產(chǎn)規(guī)模，2021年無錫工廠二期項目開工建設，今年年初，二期工廠按計劃如期投入運營，目前生產(chǎn)情況進展順利，已經(jīng)達到了設計產(chǎn)能的60%。在這里我要特別感謝無錫市政府各級部門和領導，二期項目是在疫情期間開始的，但是得益于無錫政府及合作伙伴的支持和努力，大家克服了不少困難，使得這個項目沒有受到疫情的影響，如期投產(chǎn)和順利運營。
未來，我們希望攜手更多中國合作伙伴，在5G+AI的創(chuàng)新時代，以先進技術和開放合作，助力智能網(wǎng)聯(lián)終端的擴展和普及，推動半導體行業(yè)更好發(fā)展，加速邁向智相聯(lián)、萬物生的美好未來。
