他認(rèn)為，從互聯(lián)和計(jì)算來看，光互連可為計(jì)算提供高性能I/O接口，硅光計(jì)算產(chǎn)業(yè)整體處于初步探索階段，預(yù)計(jì)將先在部分特定應(yīng)用市場中形成產(chǎn)品競爭力。成為使后摩爾時(shí)代計(jì)算技術(shù)突破傳統(tǒng)微電子計(jì)算極限的可選方案，可實(shí)現(xiàn)更低能耗、更小延遲以及更大帶寬。
數(shù)據(jù)中心助推硅光加速發(fā)展
算力時(shí)代需要高速運(yùn)力大動(dòng)脈，數(shù)據(jù)中心互聯(lián)（DCI）市場規(guī)模平穩(wěn)增長。目前400G應(yīng)用逐步提升，即將進(jìn)入大規(guī)模部署階段，800G應(yīng)用也開始啟動(dòng)。從整體發(fā)展的態(tài)勢來看，數(shù)據(jù)中心高速光連接推動(dòng)底層光器件向集成化、低成本、低能耗方向發(fā)展。可以說，數(shù)據(jù)中心高速光連接構(gòu)建了算力承載全光底座。
趙文玉表示，從目前的發(fā)展來看，全球算力規(guī)模不斷增大，對(duì)超高速和高能效計(jì)算的需求呈指數(shù)級(jí)增長�，F(xiàn)有的馮諾依曼架構(gòu)下的傳統(tǒng)電子信號(hào)處理器難以同時(shí)實(shí)現(xiàn)高算力和低能耗。探索更多維度、更多要素的協(xié)同創(chuàng)新成為支撐綠色算力升級(jí)的重要舉措。在國家層面，我國正在推進(jìn)關(guān)鍵前沿領(lǐng)域的戰(zhàn)略研究布局和技術(shù)融通創(chuàng)新。
據(jù)悉，硅光在數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的三大驅(qū)動(dòng)力：基于AI與ML的工作量增加、混合集成使能chiplet集成、EPDA軟件的發(fā)展。目前100G中短距和400G及以上短距應(yīng)用優(yōu)勢明顯。
談到CPO，趙文玉稱，CPO正向更高集成度演進(jìn)，硅光方案成主流�，F(xiàn)有的實(shí)現(xiàn)方案光引擎，主要圍繞在交換芯片四周。光引擎由電芯片(EIC，由TIA、Driver等構(gòu)成）以及光芯片(PIC，由光探測器、調(diào)制器等構(gòu)成)以及其他控制單元構(gòu)成，最終目標(biāo)是完全的單片集成。
另外傳統(tǒng)的分立封裝架構(gòu)、調(diào)制器和PD異質(zhì)異構(gòu)設(shè)計(jì)無法滿足大容量小型化的光引擎設(shè)計(jì)需求。自然而然，硅光集成技術(shù)在近年來成為CPO光引擎的主要方案，典型的技術(shù)特性有CMOS兼容、非氣密封裝、以及56GBaud高速速率。
隨著技術(shù)方案的推出和多廠家的研制，近期硅光CPO樣機(jī)不斷推出。英特爾、Ranovus，以及Broadcom陸續(xù)都推出了先進(jìn)的CPO樣機(jī)或者正式的產(chǎn)品。
與此同時(shí)，硅光還在助力解決相干模塊尺寸與成本問題。相干調(diào)制以及合分波器件的高度集成化，透鏡等分立元件數(shù)大量減少，同時(shí)可采用非氣密BGA接口，封裝尺寸小，成本低。硅光集成芯片規(guī)模商用有望使相干技術(shù)降低成本從而進(jìn)一步下沉。目前，硅光相干在400G時(shí)代以ZR/ZR+為主要應(yīng)用；更高速率的800G ZR、ER1、LR、LR1標(biāo)準(zhǔn)正在研究當(dāng)中，相干有望下沉至2-10km 場景。
趙文玉透露，面向5G的光電子芯片與器件技術(shù)公共服務(wù)平臺(tái)，中國信通院聯(lián)合上海新微、中科光芯、中興光電子，依托工信部產(chǎn)業(yè)技術(shù)基礎(chǔ)公共服務(wù)平臺(tái)國家專項(xiàng)，建設(shè)了硅基光電子與高速激光器等芯片器件的仿真設(shè)計(jì)、制造/封裝工藝、測試驗(yàn)證公共服務(wù)平臺(tái)，促進(jìn)中試熟化及應(yīng)用推廣。
硅光互連與計(jì)算嶄露頭角
目前傳統(tǒng)服務(wù)器架構(gòu)面臨分解，包括通用/專用計(jì)算、AI/ML、HPC和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在內(nèi)的各資源池相互解耦，并通過高達(dá)Pb/s接口連接，互連開始主導(dǎo)成本和功耗，這為集成硅光I/O創(chuàng)造了巨大驅(qū)動(dòng)力。
整體來看，電I/O適合封裝內(nèi)的器件間互連，互連損耗使得傳輸距離難以擴(kuò)展；帶寬與距離矛盾嚴(yán)重,需要進(jìn)行平衡；基于集成光學(xué)器件或許可以解決這一問題。當(dāng)前，硅光互連已啟動(dòng)初步應(yīng)用。
在光計(jì)算方面，光計(jì)算具備高帶寬、低能耗等固有優(yōu)勢。光計(jì)算是利用光的物理性質(zhì)進(jìn)行大容量信息處理的光學(xué)運(yùn)算技術(shù)，具備低延遲、高帶寬、低能耗等固有優(yōu)勢。廣義的光計(jì)算是把光作為計(jì)算系統(tǒng)的組成部分，狹義的光計(jì)算是指在光域?qū)崿F(xiàn)信息處理和邏輯運(yùn)算。其中，最典型的特征有更低能耗的數(shù)據(jù)傳輸；更快時(shí)鐘，更低延遲；以及強(qiáng)大的并行處理。
趙文玉表示，硅光經(jīng)典計(jì)算存在多種典型實(shí)現(xiàn)方式及結(jié)構(gòu)。由于受限于分立光計(jì)算系統(tǒng)體積大、兼容性差等問題，光計(jì)算核心器件趨向于集成化、小型化方向發(fā)展，滿足光計(jì)算發(fā)展需求。而硅基光電子因其發(fā)展相對(duì)成熟、器件種類豐富、工藝兼容等優(yōu)勢，所以成為集成光計(jì)算系統(tǒng)的主要技術(shù)。
在硅光經(jīng)典計(jì)算領(lǐng)域，以美為首的國外企業(yè)發(fā)展迅速。雖然光經(jīng)典計(jì)算產(chǎn)業(yè)規(guī)模較小，但歐美有五家較為典型的初創(chuàng)企業(yè)將高校研究成果轉(zhuǎn)化，形成以光計(jì)算為核心的主營業(yè)務(wù)。其中Lightmatter采用硅光方案。隨著應(yīng)用需求和產(chǎn)業(yè)生態(tài)的逐漸完善，預(yù)計(jì)光計(jì)算可初步實(shí)現(xiàn)相對(duì)電計(jì)算的性能和成本優(yōu)勢，在部分專用市場中形成產(chǎn)品競爭力。
同樣在該領(lǐng)域，我國研究熱情較高但企業(yè)數(shù)量較少。近年來，我國光計(jì)算研究熱情較高，多家院所高校均涉足其中，相關(guān)學(xué)術(shù)交流也日益頻繁。但企業(yè)數(shù)量較少，以曦智科技、光子算數(shù)為代表，沿襲國際高等院校先進(jìn)技術(shù)，已初步實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。
與此同時(shí)，硅光量子計(jì)算使用光子來編碼量子比特，以光子的偏振自由度、角動(dòng)量等作為量子比特的變化量測對(duì)象，利用集成光量子芯片來實(shí)現(xiàn)量子糾纏光源、量子糾纏門、量子比特測量的功能集成，實(shí)現(xiàn)對(duì)光量子信息的高效處理、計(jì)算和傳輸?shù)裙δ埽灰约傲孔勇健z索、分子模擬和組合優(yōu)化等應(yīng)用問題。目前被認(rèn)為是實(shí)現(xiàn)量子計(jì)算的重要路徑之一。
趙文玉坦言，我們看到，當(dāng)前硅光量子計(jì)算產(chǎn)業(yè)處于起步階段。光量子計(jì)算產(chǎn)業(yè)的發(fā)展取決于光量子態(tài)制備、光量子態(tài)的操縱、光量子探測，以及器件制作材料、工藝等一系列科學(xué)問題的研究進(jìn)展。
“最終光量子計(jì)算的發(fā)展最終將落實(shí)到各行業(yè)的具體應(yīng)用當(dāng)中，對(duì)于產(chǎn)業(yè)界而言，重要的是將量子計(jì)算應(yīng)用與自身業(yè)務(wù)相結(jié)合，在某些特定領(lǐng)域找到殺手級(jí)應(yīng)用，并逐步向通用量子計(jì)算過渡。” 趙文玉強(qiáng)調(diào)
