“2023中國(深圳)國際汽車電子產(chǎn)業(yè)峰會”暨“2022年度汽車電子科學(xué)技術(shù)獎”頒獎典禮，由深圳市汽車電子行業(yè)協(xié)會主辦，薈聚了汽車電子行業(yè)最新技術(shù)發(fā)展趨勢和優(yōu)秀研發(fā)成果，已然成為行業(yè)共享信息的重要舞臺。此次，移遠(yuǎn)通信不僅在獎項(xiàng)上有重大收獲，移遠(yuǎn)通信汽車前裝事業(yè)部產(chǎn)品總監(jiān)侯海燕也在本次峰會上發(fā)表主題演講，向在場的業(yè)內(nèi)人士全方位介紹了公司豐富的產(chǎn)品組合和完善的解決方案。
在智能座艙成為汽車領(lǐng)域巨大流量入口的今天，AG855G的推出是移遠(yuǎn)通信踐行技術(shù)變革的重要體現(xiàn)。AG855G是基于高通第三代車規(guī)級智能座艙芯片SA8155P開發(fā)的SiP封裝智能座艙模組，AI 綜合算力可達(dá) 8 TOPS，能夠充分滿足智能座艙艙內(nèi)的AI交互能力，助力實(shí)現(xiàn)多模態(tài)復(fù)雜數(shù)據(jù)處理等智能化需求;同時(shí)，該模組還支持多屏異顯，借助芯片所具備的3路顯示接口和4路攝像頭接口，可以滿足多路4K顯示輸出，以及12 路以上的攝像頭接入能力。
伴隨著汽車座艙開始全面進(jìn)入智能化階段，智能硬件持續(xù)拓展及升級，座艙娛樂系統(tǒng)也在不斷豐富，“一芯多屏多系統(tǒng)”式的智能座艙方案成為了市場主流，AG855G的面世可精準(zhǔn)滿足“人機(jī)交互”的升級需求。此外，為了保障使用過程中的流暢性，AG855G還支持Android 和QNX雙操作系統(tǒng)，采用八核 64 位處理器，1+3+4三叢集ARM V8架構(gòu)，CPU算力高達(dá)100K DMIPS，同時(shí)基于Hypervisor技術(shù)實(shí)現(xiàn)了Android + QNX的雙系統(tǒng)環(huán)境。
汽車運(yùn)行環(huán)境的復(fù)雜性和對行駛安全的剛需，使產(chǎn)品高可靠性成為行業(yè)發(fā)展的根基。AG855G采用全車規(guī)物料且通過第三方AEC-Q104測試，以更好地保證產(chǎn)品應(yīng)用于車輛上的可靠性。值得一提的是，該模組還嚴(yán)格遵循 IATF 16949:2016汽車行業(yè)質(zhì)量管理體系標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和交付，更好地保障產(chǎn)品在高低溫環(huán)境下的可靠運(yùn)行，更加從容地應(yīng)對惡劣的車載應(yīng)用環(huán)境。
從2018年至今，移遠(yuǎn)通信C-V2X通信模組AG15、5G+C-V2X車規(guī)級通信模組AG55xQ系列、LTE車載智能模組AG660K、智能座艙模組AG855G等多款產(chǎn)品，已連續(xù)多年在汽車電子科學(xué)技術(shù)獎上滿載而歸。而此不僅代表車載技術(shù)的發(fā)展趨勢，更是對移遠(yuǎn)通信在車載領(lǐng)域重大優(yōu)秀成果的見證與肯定。
