京瓷社長谷本秀夫說：我們要把握高階半導體零件市場，這塊市場中長期將會成長一倍。

　　京瓷這座新廠估計可在2026年4月之前完工，建廠完成的第二年開始生產(chǎn)。 產(chǎn)品包括芯片制造機具內(nèi)所需的精密陶瓷零件，以及先進半導體封裝材料。 新廠預料到2028會計年度可生產(chǎn)價值250億美元的產(chǎn)品。

　　京瓷在此之前開張日本本土生產(chǎn)線，要追溯到2005年的京都縣綾部廠。

　　隨著半導體制造技術(shù)節(jié)點進步到尺寸只有幾納米。 制程復雜度提高，微影技術(shù)處理系統(tǒng)中的陶瓷零件需求跟著增長，主要是與金屬零件相比，陶瓷更耐熱脹和侵蝕。

　　京瓷在陶瓷零件全球市占高達70%到80%。 先前因應需求成長，是在既有的鹿兒島廠等生產(chǎn)線上提升產(chǎn)能。 現(xiàn)在選擇與索尼智能手機影像感測器廠的同一城市設新廠。

　　本會計年度到2026年3月的三年當中，京瓷資本支出計劃達到9000億日元，大約兩倍于前三個年度的支出。 半數(shù)的資本支出將用于半導體相關(guān)事業(yè)。 而到2028會計年度，京瓷希望制造半導體相關(guān)材料的核心零件部門，銷售可以沖高到1萬億日元，將較2021會計年度成長90%。

　　2021財年，封裝零件占京瓷核心零件部門營收的六成左右。 根據(jù)富士總研的研究報告，2028年全球半導體封裝市場將較2021年成長48%至13.6萬億日元。