作為行業(yè)領先的高端芯片設計公司，瀚博半導體已連續(xù)三年參與世界人工智能大會(WAIC)，與業(yè)界共話前沿技術，共創(chuàng)人工智能生態(tài)。此次，瀚博半導體將攜全新產(chǎn)品參與2023世界人工智能大會新品發(fā)布及分享會，展示瀚博團隊的最新研發(fā)成果。

　　AI大模型和元宇宙需要GPU強大的AI并行算力和圖形渲染力支撐，這為云端大芯片公司打開了廣闊的前景。未來，應用于AIGC和元宇宙領域的GPU市場還將快速增長。

　　7月6日下午13點45分，瀚博半導體創(chuàng)始人兼CTO張磊將于上海世博展覽館H1-A830展區(qū)攜瀚博最新一代GPU芯片和多款全新產(chǎn)品在世界人工智能大會上正式亮相，分享瀚博產(chǎn)品在AI大模型和元宇宙的布局和商業(yè)化進展。

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　　瀚博半導體是一家自研高端GPU芯片及解決方案提供商，成立于2018年12月，注冊地在中國上海浦東。公司秉持“共建數(shù)字中國、關鍵技術自主自強”的使命和“為數(shù)字和像素世界提供浩瀚算力”的愿景，潛心研發(fā)核心技術，勵志成為扎根中國、服務世界的高端GPU芯片公司。

　　瀚博目前擁有兩代GPU芯片系列與AI、渲染、視頻三大產(chǎn)品線，分別賦能人工智能與元宇宙兩大產(chǎn)業(yè)�；�于VUCA統(tǒng)一計算架構，瀚博在2022年已推出云端通用AI推理及視頻加速卡系列產(chǎn)品，并在2023年4月量產(chǎn)了第二代國產(chǎn)7nm云端 GPU 芯片。

　　瀚博憑借前沿的自主原創(chuàng)架構、強大的軟硬件融合開發(fā)能力、以及豐富的設計研發(fā)經(jīng)驗，為國家新基建和“東數(shù)西算”戰(zhàn)略，以及企業(yè)智能化轉型提供低碳、節(jié)能的“有效算力”解決方案，助推中國數(shù)字經(jīng)濟高質量發(fā)展。