8月30日，交通銀行股份有限公司與華為技術有限公司在上海簽署深化戰(zhàn)略合作協議。

　　交通銀行黨委書記、董事長任德奇，交通銀行黨委委員、副行長郝成，華為輪值董事長胡厚崑、華為上海總經理郭奕昱出席活動并見證簽約；交通銀行公司機構業(yè)務部總經理王文進、華為上海副總經理劉正寶代表雙方簽約。

　　根據協議，雙方在ICT信息化建設、銀行金融服務和人才培養(yǎng)等領域進行更加深入全面的合作，以共同推動雙方業(yè)務發(fā)展。

　　未來交通銀行與華為將進一步深化戰(zhàn)略合作，華為持續(xù)增加在“根技術”的戰(zhàn)略投入，通過在ICT基礎設施領域領先的科技優(yōu)勢，助力建設數字化新交行。在雙碳背景下，華為愿與交行共筑更綠色、更安全的數據中心，樹立交行低碳企業(yè)形象。

　　此次深化戰(zhàn)略合作協議的簽署，將依托交行的業(yè)務場景開展合作與探索，結合華為在云計算、大數據、人工智能、物聯網、5G、智能穿戴等科技領域的技術積累打造新金融場景，助力交行四大特色金融業(yè)務全面發(fā)展 。

　　交通銀行深圳分行黨委書記、行長唐玲，華為上海數字能源業(yè)務部總經理石憶等相關負責人參加簽約儀式。