8月29日，科技部在2019世界人工智能大會宣布，將依托華為建設基礎軟硬件國家新一代人工智能開放創(chuàng)新平臺，面向各行業(yè)、初創(chuàng)公司、高校和科研機構(gòu)等的AI應用與研究，以云服務和產(chǎn)品軟硬件組合的方式，提供全流程、普惠的基礎平臺類服務。

　　人工智能的發(fā)展，將深刻改變各行各業(yè)。數(shù)據(jù)顯示，未來十年，AI的主場在行業(yè)。到2025年，全球AI市場空間將達到3800億美元，其中90%來自于企業(yè)市場。盡管大量行業(yè)企業(yè)擁有本行業(yè)積累的數(shù)據(jù)，但是缺乏與之配套的人工智能軟硬件，短時間無法快速構(gòu)建相應的能力與資源，迫切需要人工智能場景下的基礎平臺服務和行業(yè)場景服務。

　　基礎軟硬件平臺是人工智能的基礎技術(shù)和通用技術(shù)，眾多行業(yè)人工智能發(fā)展都必須高度依賴基礎軟硬件平臺，基礎軟硬件平臺也是人工智能時代國家在世界科技的戰(zhàn)略制高點。

　　華為是目前國內(nèi)唯一具備全棧全場景AI能力的廠商，基礎軟硬件國家人工智能開放創(chuàng)新平臺將依托華為自研的芯片、板卡、基礎算子庫、基礎框架軟件，進行全棧優(yōu)化，并提供全流程的、開放的基礎平臺類服務；使能云、邊、端等各個場景、各個領(lǐng)域的應用創(chuàng)新；讓各行各業(yè)、廣大科研機構(gòu)可以專注于自己的行業(yè)知識、研究領(lǐng)域，從而助力各行各業(yè)、廣大科研機構(gòu)來構(gòu)建自己的AI應用與系統(tǒng)，共同實現(xiàn)萬物互聯(lián)的智能世界。

　　華為人工智能基礎軟硬件平臺，總體分為AI基礎硬件層、AI基礎軟件層，AI開發(fā)服務層。主要包括：

　　同時，平臺兼容工業(yè)界已有AI計算框架，整合已有AI開源軟件、工具等系統(tǒng)，并支持已有AI計算硬件資源。

　　與人工智能基礎軟硬件平臺相對應的，是華為全棧全場景AI解決方案。2018年10月，華為發(fā)布AI戰(zhàn)略以及全棧全場景AI解決方案。其中，華為AI解決方案（portfolio）的全場景，是指包括公有云、私有云、各種邊緣計算、物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)終端以及消費類終端等部署環(huán)境。而全棧是技術(shù)功能視角，是指包括Ascend昇騰系列IP和芯片、芯片使能CANN、AI計算框架MindSpore和應用使能ModelArts在內(nèi)的全堆棧方案。

　　8月23日，華為正式發(fā)布算力最強的AI處理器Ascend 910（昇騰910），同時推出全場景AI計算框架MindSpore。華為公司輪值董事長徐直軍在發(fā)布會上表示：昇騰910、MindSpore的推出，標志著華為已完成全棧全場景AI解決方案（Portfolio）的構(gòu)建，也標志著華為AI戰(zhàn)略的執(zhí)行進入了新的階段。

　　據(jù)悉，國家新一代人工智能開放創(chuàng)新平臺建設將聚焦四大重點任務，即開展細分領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新，促進成果擴散與轉(zhuǎn)化應用，提供開放共享服務，引導中小微企業(yè)和行業(yè)開發(fā)者創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)。

　　面向行業(yè)，截至2019年Q1，華為云可提供59種人工智能服務、159項功能，已在城市、制造、物流、互聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療、園區(qū)等10大行業(yè)的300+個項目進行探索，助力眾多企業(yè)構(gòu)建人工智能核心能力。面向開發(fā)者，華為云ModelArts全流程模型生產(chǎn)服務打通了從數(shù)據(jù)處理-模型開發(fā)-模型訓練-模型部署的AI全鏈條，可將生產(chǎn)所需的所有服務一站式提供。截至目前，ModelArts已經(jīng)擁有開發(fā)者超過3萬，日均訓練作業(yè)任務超過4000個，32000小時。同時，華為與各企業(yè)、高校、科研機構(gòu)共同合作，并發(fā)布沃土AI使能計劃，培養(yǎng)AI人才，繁榮AI生態(tài)。

　　成為基礎軟硬件國家AI開放創(chuàng)新平臺，意味著華為已完成了全棧全場景AI解決方案的構(gòu)建，并準備好對外開放使能。華為期待與伙伴更加深入、廣泛的合作，讓AI無所不及，把數(shù)字世界帶入每個人、每個家庭、每個組織。