智能聯(lián)網(wǎng)、移動應用、云端技術三箭齊發(fā)

　　由外貿(mào)協(xié)會及臺北市計算機公會共同主辦的全球ICT產(chǎn)業(yè)年度盛會“臺北國際電腦展” (COMPUTEX TAIPEI)于6月2日召開，一連展出5天。本屆展會共有來自21個國家的1,702家廠商占用5,072個展位，聚焦3大主題亮點：智能聯(lián)網(wǎng)、移動應用、云端技術與服務。

　　知名大公司參展力挺 開創(chuàng)物聯(lián)新時代

　　除了新增“智能穿戴產(chǎn)品區(qū)”及“3D商業(yè)應用產(chǎn)品區(qū)”兩個展區(qū)外，本屆電腦展還吸引了多家知名廠商首度參展，包括全球處理器架構領導者ARM、日月光集團(ASE Group)、日本NTT、索思未來科技(SOCIONEXT)、中國大陸海爾、CANON Korea及美國的半導體公司賽普拉斯半導體(Cypress Semiconductor)。

　　物聯(lián)網(wǎng)(IoT)是信息和通信技術(ICT)產(chǎn)業(yè)企業(yè)轉型與創(chuàng)新商業(yè)模式的契機，國際研究暨顧問機構Gartner預估物聯(lián)網(wǎng)有著龐大的商機，2020年經(jīng)濟附加總值將達到1.9萬億美元，物聯(lián)網(wǎng)設備將增加到250億臺。超過700家廠商會在本屆電腦展上展出物聯(lián)網(wǎng)相關的產(chǎn)品或技術，包括移動手持設備、穿戴設備、無線通信/傳輸、云端技術、智能生活、車聯(lián)網(wǎng)等諸多類別。

　　各種物聯(lián)網(wǎng)設備均須使用半導體芯片，后者被喻為物聯(lián)網(wǎng)的心臟，并在本屆展覽中強勁增長。博通(Broadcom)、英特爾(Intel)、聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)、英偉達(NVIDIA)、恩智浦半導體(NXP)、意法半導體(STMicroelectonics)，以及首度參展的賽普拉斯半導體均積極參與本屆電腦展，助力臺北國際電腦展成為芯片大廠的年度風云會。從上游芯片到終端產(chǎn)品，臺北國際電腦展完整串聯(lián)了信息和通信技術產(chǎn)業(yè)鏈。

　　此外，恩智浦半導體將特別設立近場通信(NFC)體驗區(qū)“New X Possibilities”，以便捷交通、安全交易、智能生活三大主題，設計出多種無線通信技術與安全聯(lián)網(wǎng)設備互動的情境，讓參觀者實際體驗便捷、安全的智能生活。

　　演講嘉賓陣容星光熠熠 論壇話題持續(xù)升溫

　　對于年年叫好又叫座的臺北國際電腦展論壇活動，本屆則再度邀請來自國內(nèi)外頂級廠商的管理高層傾情演講。宏碁(Acer)創(chuàng)始人、榮譽董事長施振榮、聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理兼首席營銷官Johan Lodenius、ARM營銷官兼市場開發(fā)執(zhí)行副總裁Ian Drew、意法半導體執(zhí)行副總裁兼大中華與南亞區(qū)總裁Fran?ois Guibert，以及恩智浦半導體研發(fā)執(zhí)行副總裁Hai Wang將登上電腦展高峰論壇講臺，以“云端跨界．智能物聯(lián)—軟硬整合關鍵下一步”為主題，暢談云端物聯(lián)新時代決戰(zhàn)千里的軟硬整合趨勢。

　　CPX系列論壇─“智能穿戴論壇”、“智慧城市論壇”及“云端安全論壇”則匯聚宏碁、Alliander、ARM、博世(Bosch)、博通、福特(Ford)、IBM、英特爾、英偉達、恩智浦半導體、Polar Electro、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、SAP、意法半導體、趨勢科技(Trend Micro)等重量級企業(yè)高層，以及來自物聯(lián)網(wǎng)及云端服務相關的軟硬件及各領域創(chuàng)新服務的國際級演講者及主持人先后開講，其中三星從韓國總部首度派出高層主管在電腦展論壇上擔任演講嘉賓，每場論壇預先報名聽眾人數(shù)皆已突破千人。

　　英特爾與微軟(Microsoft)雙雄也將于展覽期間舉辦論壇，外界預測英特爾將展出更多采用14奈米工藝的Broadwell系列處理器，并公布更多有關Skylake新平臺的信息；微軟則將與合作伙伴攜手展示W(wǎng)indows 10設備及應用程序，強調(diào)不同設備間的無縫整合。