今年2月26日在巴塞羅那世界移動通信大會上，中移動董事長奚國華宣布了TD-LTE“雙百”計劃：2013年中移動TD-LTE網(wǎng)絡(luò)覆蓋將超過100個城市，TD-LTE終端采購將超過100萬部。TD-LTE網(wǎng)絡(luò)覆蓋正在緊鑼密鼓的進(jìn)行中，但原定于第三季度啟動的規(guī)模高達(dá)80萬部的第二批TD-LTE終端招標(biāo)，卻遲遲不見結(jié)果。

　　不僅僅是招標(biāo)進(jìn)度緩慢，據(jù)消息人士透露，中移動的TD-LTE終端策略發(fā)生了重大調(diào)整，不再堅持“五模十頻”的硬指標(biāo)，明年年初將會引入三模的產(chǎn)品。在今年的首批TD-LTE終端招標(biāo)中，五模十頻單芯片的硬指標(biāo)將絕大多數(shù)國內(nèi)芯片廠商拒之門外，促成了高通的一家獨大。從五模降到三模，將會極大的影響TD-LTE芯片供應(yīng)格局，讓苦苦追趕的國內(nèi)芯片廠商，迎頭趕上發(fā)展的良好機遇。

　　不再堅持五模十頻

　　五模十頻終端是指可同時支持TD-LTE、LTEFDD、TD-SCDMA、WCDMA、GSM五種通信模式，支持TD-LTEBand38/39/40，TD-SCDMABand34/39，WCDMA Band1/2/5，LTE FDD Band7/3，GSM Band2/3/8等10個頻段，部分終端還可支持TD-LTE Band41，LTE FDD Band1/17，GSM Band5等頻段，實現(xiàn)全球漫游。在年初的世界移動通信展上，中國移動所展出TD-LTE終端，五模十頻是基本型產(chǎn)品。

　　今年從年初到第三季度，中移動在多個場合，不斷強調(diào)其五模十頻的TD-LTE終端發(fā)展策略。第二季度首批16萬部TD-LTE終端招標(biāo)，由于中移動堅持單芯片五模十頻，讓擁有技術(shù)優(yōu)勢的高通獨占八成份額，Marvell次之，而國內(nèi)芯片廠商一敗涂地，引起了業(yè)界的極大爭議。

　　但即使如此，中移動彼時仍然表示無意調(diào)整終端發(fā)展策略，繼續(xù)堅持五模十頻。“由于LTE頻段離散（3GPP定義的FDD頻段有26個，TDD頻段有12個），頻率間跨距大，沒有集中的全球漫游頻段，終端支持多模頻段已經(jīng)成為必然選擇。”

　　中移動不想在TD-LTE時代那樣孤軍奮戰(zhàn)，推動TD-LTE/FDD-LTE混合組網(wǎng)和全球漫游，但同時也面臨兩難困境。五模十頻的高技術(shù)要求將大部分芯片廠商攔在門外，不利于TD-LTE芯片產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展；且無形之中推高了成本，阻礙了TD-LTE終端的普及，與中移動意圖迅速推動TD-LTE網(wǎng)絡(luò)大規(guī)模商用的意愿相違。

　　TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長楊驊近期表示，TD-LTE終端市場無需五模一刀切，在國內(nèi)芯片企業(yè)五模產(chǎn)品還不成熟的時候，要有三模產(chǎn)品的發(fā)展空間。中移動的策略也在悄然改變，在近期泰國舉行的ITU世界電信展上，中移動總裁李躍預(yù)計，明年下半年千元級TD-LTE終端將成為主流。這個姿態(tài)，可以說是中移動放棄五模十頻硬指標(biāo)的一個最好注腳。

　　國內(nèi)芯片廠商將受益

　　目前，全球有超過17家芯片企業(yè)投入LTE終端芯片的開發(fā)，大大高于2G和3G時代的數(shù)量，競爭也隨之更加激烈。國內(nèi)芯片廠商如聯(lián)芯科技、展訊等，在TD-SCDMA、TD-LTE上積累已久，但普遍缺乏WCDMA和FDD-LTE芯片的研發(fā)經(jīng)驗。半導(dǎo)體應(yīng)用聯(lián)盟高級分析師劉輝指出，要求TD-LTE手機終端集成五種通信模式，國內(nèi)芯片廠商面臨的考驗很大，從一開始就落后于國外芯片企業(yè)。

　　中移動對芯片要求的高起點，讓技術(shù)更為領(lǐng)先的高通等國外芯片巨頭占盡了優(yōu)勢。去年年底的TD-LTE終端集采中高通占據(jù)了四成份額，今年的首批集采更是獨占八成。 一家廠商占到八成的份額，很顯然說明了這一產(chǎn)業(yè)處于不健康的狀態(tài)。

　　但是，隨著中移動TD-LTE終端策略的調(diào)整，這一形勢將發(fā)生改變。事實上，國內(nèi)芯片廠商通過不斷研發(fā)，已經(jīng)完全能夠?qū)崿F(xiàn)GSM/TD-SCDMA/TD-LTE等模式的三模芯片成熟商用。 “未來的競爭格局將發(fā)生較大變化，因為具備成本和快速市場響應(yīng)的優(yōu)勢，中國芯片廠商將快速崛起，尤其在中低端市場更將領(lǐng)先于歐美芯片廠商。同時，中國的LTE芯片也一定會利用通信全球化的趨勢，實現(xiàn)‘中國芯’全球化。”聯(lián)芯科技副總裁劉積堂表示。

　　伴隨著這次策略調(diào)整，最受傷的是高通。從五模硬指標(biāo)降到三模，高通將會突然多出更多的競爭對手，且具備更好的本土優(yōu)勢和成本優(yōu)勢。事實上，中移動力推千元級LTE終端，將會對三模產(chǎn)品提出更多的需求。“畢竟真正需要國際漫游的用戶比例并不高。”業(yè)內(nèi)人士指出。

　　五模十頻也許仍然是今后發(fā)展的方向，事實上，國內(nèi)芯片廠商也正在奮力朝這個方向進(jìn)軍，明年均將推出相應(yīng)的產(chǎn)品。中移動的終端策略調(diào)整，不僅僅是自身LTE網(wǎng)絡(luò)發(fā)展的需要，同時也給國內(nèi)芯片廠商留出了一定的緩沖時間，讓聯(lián)芯科技等國內(nèi)廠商在面對高通等國際巨頭時，可以做好充足的準(zhǔn)備。