64位成為AP基礎(chǔ)架構(gòu)，結(jié)合并行計算全面提升性能。64位架構(gòu)自2013年由蘋果引入，目前已經(jīng)成為AP主流架構(gòu)，2015年國內(nèi)外企業(yè)推出的主流平臺均基于64位架構(gòu)實現(xiàn)，并結(jié)合big.LITTLE并行技術(shù)實現(xiàn)性能和功耗間的平衡。國內(nèi)目前只有海思推出了基于A53架構(gòu)的八核AP芯片麒麟620和930，并獲得ARM新近發(fā)布的A72架構(gòu)授權(quán)。未來AP芯片重點與其它芯片協(xié)同優(yōu)化，并結(jié)合先進制造工藝升級演進。

　　5G商用前，LTE多模多頻仍是通信芯片的發(fā)展重點。目前全球主要芯片企業(yè)均實現(xiàn)五模產(chǎn)品布局，支持載波聚合程度也愈來愈高，如高通、三星均實現(xiàn)對cat10的支持。國內(nèi)海思基本已接近領(lǐng)先水平，針對開放市場的展訊和聯(lián)芯也在逐漸起步。此外，射頻及前端隨移動通信技術(shù)的升級日趨復雜。射頻芯片多數(shù)由高通、MTK等主控芯片企業(yè)同步提供，濾波器市場超過70%的份額由日本村田掌控，天線開關(guān)基本由TriQuint、Skyworks、RFMD提供。未來隨著射頻及前端一體化解決方案不斷增多，主控芯片企業(yè)集成競爭優(yōu)勢將快速顯現(xiàn)。

　　移動DRAM市場呈現(xiàn)國際三大廠、臺灣眾小廠格局。2015年一季度，全球DRAM市場總營收120.1億美元，其中三星、SK海力士、美光合計占據(jù)92.8%的市場份額。移動DRAM總營收35.8億美元，占整體營收比例為30%，已成為DRAM市場主流產(chǎn)品，其中三大巨頭分別占據(jù)52.1%、22.9%和22.6%的市場份額，三星寡頭壟斷地位顯著。LPDDR4將成為移動DRAM的主流標準，規(guī)模普及需要2-3年的時間。LPDDR4在提升頻率、性能和吞吐能力的同時降低了功耗，其數(shù)據(jù)傳輸速度是LPDDR3的2倍，功耗節(jié)省40%。能夠更好的支持內(nèi)存敏感型游戲、120fps慢動作視頻、以及2K或4K級別的視頻錄制，已成為三星Galaxy S6/Edge、小米Note高配版、LG G Flex 2等旗艦手機的首選。當前主流DRAM廠商均已推出相應的LPDDR4內(nèi)存產(chǎn)品，預計2015年該產(chǎn)品將占據(jù)移動DRAM市場14%的份額，到2017年成為市場主流。

　　ROM芯片競爭格局穩(wěn)固，32GB正逐步成為新門檻。美日韓壟斷ROM存儲芯片（NAND Flash）市場，呈現(xiàn)三分天下發(fā)展格局。2014年，三星、東芝、閃迪、美光分別占據(jù)智能機ROM芯片31%、27%、19%和9%的市場份額。此外，隨著屏幕分辨率、攝像頭像素及手機整體性能的快速提升，ROM存儲加速向32GB、64GB和128GB大容量升級。在整機設計方面，大部分國際廠商和部分國產(chǎn)品牌選擇提供SD卡擴展功能，而蘋果、三星S6、小米4及其它新興品牌出于用戶體驗、口碑考慮，大多選擇一體化設計，并提供32GB、64GB版本供用戶選擇。

　　移動存儲芯片設計制造一體化成為主流。目前移動DRAM和ROM芯片主要供應商均采取“設計+制造”發(fā)展模式，其中三星制造工藝最為領(lǐng)先，分別實現(xiàn)了20nm和14nm 3D制程工藝的規(guī)模量產(chǎn)。以美國芯成半導體、韓國Fidelix為代表的Fabless廠商發(fā)展前景堪憂，已被整合并購。

　　移動MEMS傳感器發(fā)展迅猛，美日歐廠商占據(jù)主導。2014年全球移動MEMS傳感器市場規(guī)模達到30億美元，同比增長100%，其中ST、Knowles、AKM、AVAGO、Bosch占據(jù)約80%的市場份額。組合傳感器因具備小巧、低功耗、低成本等優(yōu)勢而備受青睞，目前市場主要存在6軸、9軸、10軸和12軸組合傳感器，國際大廠引領(lǐng)趨勢明顯。就產(chǎn)品類別看，運動傳感器應用廣泛、廠商眾多、格局分散，且多以組合方式提供；環(huán)境傳感器主要集中在歐美廠商，其中ST產(chǎn)品集成度最高；指紋、心率、有害輻射等新興傳感器產(chǎn)品應用規(guī)模較小，廠商集中且多以分立方式提供。

　　AMOLED與高性能TFT-LCD成為顯示屏發(fā)展方向。發(fā)改委與工信部聯(lián)合制定的《2014年-2016年新型顯示產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動計劃》明確指出，推動TFT-LCD向高分辨率、低功耗、窄邊框等方向發(fā)展，實現(xiàn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整；突破AMOLED背板、蒸鍍和封裝等關(guān)鍵工藝技術(shù)，實現(xiàn)AMOLED面板量產(chǎn)和柔性顯示等新型應用。預計未來五年顯示屏產(chǎn)業(yè)將保持穩(wěn)步增長態(tài)勢，到2020年產(chǎn)值達到1672億美元，其中TFT-LCD份額保持8成以上。

　　以觸控屏廠商為代表的OGS/TOL方案和以顯示屏廠商為代表的 In Cell/On Cell方案，共同推動第三代觸屏貼合技術(shù)進入“戰(zhàn)國時代”。當前In Cell較高產(chǎn)品性能、持續(xù)下降的成本促使小米、華為、索尼等非蘋果終端廠商紛紛將其用于旗艦款型。三星主導的On Cell由于產(chǎn)能超過自身消化能力，也將面向其他終端品牌供貨。TFT-LCD + On Cell方案也已用于Nokia、Moto、酷派等品牌中低端產(chǎn)品。與此同時，以傳統(tǒng)觸控大廠臺灣宸鴻為代表的OGS方案面臨JDI、LGD （in cell）， 三星（on cell）的直接威脅，出貨下行壓力較大。

　　CMOS圖像傳感器基本被索尼、三星、OV等少數(shù)幾家國際公司壟斷。2014年索尼、豪威、三星占據(jù)手機圖像傳感器65%的份額，本土廠商格科微市場占比不足3%。索尼因為集技術(shù)、產(chǎn)品和市場優(yōu)勢于一身，加上其CIS供應蘋果、華為等品牌高端手機，份額增長迅猛。

　　外圍VCM、模組等市場格局較為分散。VCM方面，日本Mitsumi（三美）以19%的市場份額位居傍首，其次是韓國的SEMCO，占有約17%的份額，JAHWA、TDK、ALPS、Shicoh、Hysonic、LG innotek等廠商緊隨其后，中國廠商貴鑫、金誠泰等份額非常小。攝像頭模組行業(yè)集中度較低，最大的廠商STMicro市場份額也僅為8%；且主要廠商間的差距較小，有10家左右廠商的市場份額在5%-7%之間。

　　夯實整機軟硬件技術(shù)基礎(chǔ)，補齊、提升智能終端產(chǎn)業(yè)鏈配套。支持國產(chǎn)廠商加快智能手機領(lǐng)域計算、通信芯片設計技術(shù)和制造工藝的升級步伐，力爭與國際大廠保持同等水平；借助資本并購加大對存儲、傳感芯片、屏幕等基礎(chǔ)薄弱環(huán)節(jié)的布局，努力補全空白、縮小差距。加快適配不同智能硬件品類的高集成度低功耗芯片、底層軟件、傳感互聯(lián)、圖形圖像處理、新型顯示、充電儲能、人機交互等技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。

　　加大產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新能力，提升產(chǎn)業(yè)整體競爭力。充分發(fā)揮本土市場和整機品牌優(yōu)勢，支持國產(chǎn)中低智能手機優(yōu)先使用自主品牌的計算、通信、存儲、傳感等器件，加強協(xié)同設計研發(fā)，促進全產(chǎn)業(yè)鏈升級。鼓勵終端廠商與互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)合作，共同提升品牌效應、節(jié)約運營成本、創(chuàng)造競爭優(yōu)勢、增加贏利途徑。

　　作者簡介：

　　黃偉，中國信息通信研究院信息化與工業(yè)化融合研究所工程師，多年從事移動互聯(lián)網(wǎng)、移動智能終端及上游元器件技術(shù)產(chǎn)業(yè)研究。