龍芯3D5000通過芯粒(chiplet)技術(shù)把兩個3C5000的硅片封裝在一起,是一款面向服務(wù)器市場的32核CPU產(chǎn)品。龍芯3D5000采用龍芯自主指令系統(tǒng)龍架構(gòu),無需國外授權(quán),具備超強算力、性能卓越的特點,可滿足通用計算、大型數(shù)據(jù)中心、云計算中心的計算需求。
龍芯3D5000的推出,標(biāo)志著龍芯中科在服務(wù)器CPU芯片領(lǐng)域進入國內(nèi)領(lǐng)先行列。
2023-04-09 14:21:46 作者: 來源:通信世界全媒體 評論:0 點擊:
龍芯3D5000通過芯粒(chiplet)技術(shù)把兩個3C5000的硅片封裝在一起,是一款面向服務(wù)器市場的32核CPU產(chǎn)品。龍芯3D5000采用龍芯自主指令系統(tǒng)龍架構(gòu),無需國外授權(quán),具備超強算力、性能卓越的特點,可滿足通用計算、大型數(shù)據(jù)中心、云計算中心的計算需求。
龍芯3D5000的推出,標(biāo)志著龍芯中科在服務(wù)器CPU芯片領(lǐng)域進入國內(nèi)領(lǐng)先行列。
相關(guān)閱讀: