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龍芯重磅發(fā)布3D5000 可滿足通用計算、大型數(shù)據(jù)中心和云計算中心計算需求

2023-04-09 14:21:46   作者:   來源:通信世界全媒體   評論:0  點擊:


  近日,在2023中國·鶴壁信息技術(shù)自主創(chuàng)新高峰論壇上,由龍芯中科副總裁張戈主持了龍芯3D5000服務(wù)器CPU發(fā)布儀式。

  龍芯3D5000通過芯粒(chiplet)技術(shù)把兩個3C5000的硅片封裝在一起,是一款面向服務(wù)器市場的32核CPU產(chǎn)品。龍芯3D5000采用龍芯自主指令系統(tǒng)龍架構(gòu),無需國外授權(quán),具備超強算力、性能卓越的特點,可滿足通用計算、大型數(shù)據(jù)中心、云計算中心的計算需求。

  龍芯3D5000的推出,標(biāo)志著龍芯中科在服務(wù)器CPU芯片領(lǐng)域進入國內(nèi)領(lǐng)先行列。

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