5G定位，開拓高精度定位市場新“藍(lán)海”

　　隨著5G技術(shù)應(yīng)用的趨于成熟，其“高速率、低時(shí)延、大連接”的特點(diǎn)不斷被開發(fā)以滿足多樣化的應(yīng)用場景需求，5G技術(shù)在多種應(yīng)用場景下關(guān)于地理定位的新需求和應(yīng)用也逐步受到重視，5G定位技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。

　　“在日常生活中，80%以上的信息屬于具有空間位置特征的相關(guān)信息，位置信息與人們的生產(chǎn)和生活息息相關(guān)，”呂總表示，無論在室內(nèi)還是室外環(huán)境下，快速準(zhǔn)確地獲得移動(dòng)終端的位置信息和提供位置服務(wù)的需求變得日益迫切。

　　呂總介紹到，定位技術(shù)方式多種多樣，室內(nèi)定位包括WiFi、UWB藍(lán)牙等，室外定位包括GPS、北斗等，但目前還沒有跨室內(nèi)外的成熟的定位技術(shù)，而5G定位技術(shù)就可以很好的解決室內(nèi)外定位需求，實(shí)現(xiàn)“室內(nèi)外一張網(wǎng)”。

　　簡單來說，5G定位是5G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)通過測量無線信號(hào)來確定UE地理位置信息的技術(shù)。5G定位服務(wù)使用戶可以在任何時(shí)間、任何地點(diǎn)獲得基于定位信息的地理信息服務(wù)，滿足無線世界中“何人、何事、何時(shí)、何地”的確定位置的要求，適用于智慧物聯(lián)、智慧警務(wù)、智能制造、智慧化工、隧道/地下礦井等不同應(yīng)用場景。

　　呂總認(rèn)為，5G定位主要有四點(diǎn)優(yōu)勢，包括統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，共享全球5G生態(tài);一網(wǎng)兩用，節(jié)省總體投資;持續(xù)演進(jìn)，提升定位綜合能力;授權(quán)頻率，運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)，穩(wěn)定可靠。

　　“目前，5G定位服務(wù)市場增長速度非�？�，同時(shí)也充滿了機(jī)遇。”呂悅川指出，根據(jù)市場調(diào)研公司 MarketsandMarkets 的分析預(yù)測報(bào)告，室內(nèi)定位技術(shù)的市場規(guī)模將從2020年的60億美元增長到2025年的170億美元(包含設(shè)備、方案、和服務(wù))，年復(fù)合增長率達(dá)到22.5%。

　　5G高精度低功耗定位芯片，優(yōu)勢盡顯

　　風(fēng)口之下，智聯(lián)安緊抓機(jī)會(huì)，率先入局，推出首款5G高精度低功耗定位芯片——MK8510.

　　作為5G定位芯片，MK8510具備高精度、低功耗、低成本等優(yōu)勢特點(diǎn)。采用28nm先進(jìn)工藝，支持運(yùn)營商頻段，上行100MHz定位信號(hào)發(fā)射，視距(LOS)定位精度可達(dá)亞米CEP 90%;基于自研的低功耗控制技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)每6s一次定位，1000mAh電池續(xù)航可達(dá)12個(gè)月;芯片封裝BGA 6*6.模組體積更小。

　　“MK8510支持RedCap協(xié)議，可接入5G網(wǎng)絡(luò)，速率高于4G Cat.1.成本僅需5G芯片成本的1/10左右，同時(shí)基于RISC-V內(nèi)核，主頻可達(dá)600M，支持Open CPU開發(fā)，具備強(qiáng)大的處理能力。”呂總進(jìn)一步表示，MK8510具有性能、功耗和成本的最佳平衡，在實(shí)現(xiàn)高精度定位的基礎(chǔ)上，可滿足絕大多數(shù)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中數(shù)據(jù)傳輸?shù)男枨蟆?/p>

　　據(jù)悉，早在2021年，智聯(lián)安便啟動(dòng)了高精度低功耗定位芯片MK8510的研發(fā)工作。2022年5月，MK8510實(shí)現(xiàn)流片;12月底，與華為基站連通，完成First Call。呂總在介紹該芯片商用進(jìn)度時(shí)表示，今年的初步計(jì)劃是在4月中旬實(shí)現(xiàn)MK8510芯片的小規(guī)模商用，9月底實(shí)現(xiàn)大規(guī)模的量產(chǎn)。

　　作為國內(nèi)5G物聯(lián)網(wǎng)通信芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，智聯(lián)安始終堅(jiān)持全部核心技術(shù)自主創(chuàng)新，已陸續(xù)推出NB-IoT、LTE Cat.1bis、5G定位芯片等重量級(jí)產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了對(duì)物聯(lián)網(wǎng)通信低中高速率的全覆蓋，極大地滿足了國內(nèi)市場的迫切需求。2023年，智聯(lián)安持續(xù)開拓NB-IoT、LTE Cat.1bis市場，完成5G定位芯片的研發(fā)與量產(chǎn)，滿足不同細(xì)分市場端側(cè)芯片需求，持續(xù)賦能5G物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。

　　峰會(huì)最后，在呂總及與會(huì)嘉賓的共同見證下，華為“春生行動(dòng)，共創(chuàng)共享”儀式正式啟動(dòng)。